ccd和cmos的優(yōu)缺點(diǎn)、作用及其區(qū)別對比分析-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2019-10-24
(一)ccd
ccd和cmos的優(yōu)缺點(diǎn)及區(qū)別解析,CCD的英文全稱是“Charge-coupledDevice”,中文全稱是電行耦合元件,通常稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件,能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel),一塊CCO上包含的像素?cái)?shù)越多,其提供的畫面分辨率也就越高。CCD作用就像膠片一樣,但它是把圖像像素轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,CCD上有許多排列整齊的電容,能感應(yīng)光線,并將影像轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號。經(jīng)由外部電路的控制,每個(gè)小電容能將其所帶的電行轉(zhuǎn)給它相鄰的電容。
CCD圖像傳感器可直接將光學(xué)信號轉(zhuǎn)換為模擬電流信號,電流信號經(jīng)過放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)圖像的獲取.存儲、傳輸.處理和重現(xiàn),CCO圖像傳感器具有如下特點(diǎn):
(1)體積小重量輕
(2)功耗小,工作電壓低;抗沖擊與震動,性能穩(wěn)定,壽命長
(3)靈敏度高,噪聲低,動態(tài)范圍大
(4)響應(yīng)速度快,有自掃描功能,圖像畸變小,無殘像
(5)應(yīng)用超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)生產(chǎn),像素集成度高,尺寸精確,商品化生產(chǎn)成本低。
(二)cmos
CMOS(CompementaryMetalOxideSemiconductor)指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,是電壓控制的一種放大器件,是組成CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。在數(shù)字影像領(lǐng)域,CMOS作為一種低成本的感光元件技術(shù)被發(fā)展出來,市面上常見的數(shù)碼產(chǎn)品,其感光元件主要就是CCD或者CMOS,尤其是低端攝像頭產(chǎn)品,而通常高端攝像頭都是CCD感光元件。
CMOS制造工藝被應(yīng)用于制作數(shù)碼影像器材的感光元件,是將純粹邏輯運(yùn)算的功能轉(zhuǎn)變成接收外界光線后轉(zhuǎn)化為電能,再造過芯片上的模一數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)將獲得的影像訊號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號輸出。CMOS與CCD主要有以下不同:
(1)成像過程中產(chǎn)生的噪聲高
(2)集成性高
(3)讀出速度快,地址選通開關(guān)可隨機(jī)采樣,獲得更高的速度
(4)噪聲:由于CMOS圖像傳感器集成度高,各元件、電路之間距離很近,干擾比較嚴(yán)重,噪聲對圖像質(zhì)量影響很大。隨著CMOS電路消噪技術(shù)的不斷發(fā)展,為生產(chǎn)高密度優(yōu)質(zhì)的CMOS圖像傳感器提供了良好的條件。
ccd和cmos的優(yōu)缺點(diǎn)如下:
COMS優(yōu)點(diǎn):相對于其他邏輯系列,CMOS邏輯電路具有以下優(yōu)點(diǎn):
⒈ 允許的電源電壓范圍寬,方便電源電路的設(shè)計(jì)
⒉ 邏輯擺幅大,使電路抗干擾能力強(qiáng)
⒊靜態(tài)功耗低
⒋ 隔離柵結(jié)構(gòu)使CMOS期間的輸入電阻極大,從而使CMOS期間驅(qū)動同類邏輯門的能力比其他系列強(qiáng)得多
CMOS的缺點(diǎn):就是太容易出現(xiàn)雜點(diǎn), 這主要是因?yàn)樵缙诘脑O(shè)計(jì)使CMOS在處理快速變化的影像時(shí),由于電流變化過于頻繁而會產(chǎn)生過熱的現(xiàn)象。在相同分辨率下,CMOS價(jià)格比CCD便宜,但是CMOS器件產(chǎn)生的圖像質(zhì)量相比CCD來說要低一些。
CCD的優(yōu)勢:在于成像質(zhì)量好,但是由于制造工藝復(fù)雜,只有少數(shù)的廠商能夠掌握,所以導(dǎo)致制造成本居高不下,特別是大型CCD,價(jià)格非常高昂。
CMOS影像傳感器的優(yōu)點(diǎn)之一是電源消耗量比CCD低,CCD為提供優(yōu)異的影像品質(zhì),付出代價(jià)即是較高的電源消耗量,為使電荷傳輸順暢,噪聲降低,需由高壓差改善傳輸效果。但CMOS影像傳感器將每一畫素的電荷轉(zhuǎn)換成電壓,讀取前便將其放大,利用3.3V的電源即可驅(qū)動,電源消耗量比CCD低。CMOS影像傳感器的另一優(yōu)點(diǎn),是與周邊電路的整合性高,可將ADC與訊號處理器整合在一起,使體積大幅縮小。
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