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場(chǎng)效應(yīng)管封裝有哪種類型,封裝的有哪些

信息來(lái)源:本站 日期:2017-08-17 

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板級(jí)封裝

無(wú)論是狹義上的模塊,還是IPM、PIM、MCM、SIP/SOP,中心的元器件都是管芯和裸芯片,即沒(méi)有封裝的晶體管與IC。采用裸芯片既能夠降低本錢,又能夠有效減小電路體積。

但是關(guān)于不控制裸芯片的制造商而言,采購(gòu)管芯和裸芯片需求到達(dá)一定的批量,而且這個(gè)量相比照較大,會(huì)占用相當(dāng)量的活動(dòng)資金,有些時(shí)分還由于技術(shù)壁壘等緣由采購(gòu)不到;另一方面,小批鑷、多種類的消費(fèi)需求準(zhǔn)備型號(hào)繁多的管芯和裸芯片,岡此,模塊的型號(hào)和品種不可能太多,限制了模塊的提高。

假如將MCM和SIP/SOP的概念擴(kuò)展一些,不運(yùn)用管芯和裸芯片而是市場(chǎng)上容易采購(gòu)到的曾經(jīng)封裝的晶體管和普通的阻容元件,也不限于采用專用基板(半導(dǎo)體資料以及陶瓷基板)而是采用通用的印制板,將這樣的電路封裝起來(lái)是不是可行?

答案是肯定的,這種辦法我們稱為BIP(Board In Package,板級(jí)封裝)。BIP弱化了模塊的小體積、高功率密度優(yōu)勢(shì),但是保存了高牢靠性優(yōu)勢(shì),可以適應(yīng)多種類、小批量的消費(fèi)請(qǐng)求。相關(guān)于普通的印制板電路,體積和功率密度的優(yōu)勢(shì)依然是明顯的。

在國(guó)內(nèi)最令喜好者熟習(xí)的板級(jí)封裝產(chǎn)品莫過(guò)于傻瓜功放了,從175、275到現(xiàn)在的功放王,這種追求無(wú)外圍元件的“功率集成電路”很受人們喜好者歡送。有一些喜好者對(duì)傻瓜功放內(nèi)部不夠劃一的電路規(guī)劃十分有見(jiàn)地,這是有失偏頗的。

軍隊(duì)的儀仗隊(duì)是用來(lái)扮演的,你見(jiàn)過(guò)戰(zhàn)役隊(duì)形追求劃一劃一的嗎?電路的規(guī)劃是為了保證電路的性能而不是為了美觀。當(dāng)然,一些不是為了上述目的而是粗制濫造的產(chǎn)品就另當(dāng)別論了。需求闡明的是,貼片元件,無(wú)論是阻容元件還是晶休管,也是封裝過(guò)的元件,只是體積比擬小而已。理解了這些,就能夠大致看出板級(jí)封裝和厚膜混合集成電路的根本差異了(圖l,42)。
場(chǎng)效應(yīng)管

模塊普通是在凈化車間裝配的,塑料外殼只是一個(gè)空殼,內(nèi)部尚有空間,但是填充了高壓硅脂,因而,內(nèi)部電路和外界是隔離的。厚膜混合集成電路的內(nèi)部則是空氣,一些丁業(yè)產(chǎn)品會(huì)填允惰性氣體。傻瓜功放有空心的,也有全部用樹(shù)脂材料封死的,在不具備凈化車間的條件下,封死的“實(shí)心”封裝更有利于隔絕空氣。

將功率MOSFET管依照串聯(lián)或者并聯(lián)的辦法組裝起來(lái),用板級(jí)封裝下藝也能夠消費(fèi)高電壓或者大電流的MOSFET模塊,不只是MOSFET,BJT、IGBT也可以如此(圖1.43),復(fù)雜的印制板電路也叮以采用板級(jí)封裝工藝停止封裝。
場(chǎng)效應(yīng)管

板級(jí)封裝所用的資料稱為DMC(Dough Moldingo,mpounds),也稱為BMC(Bulk Molding Compounds),國(guó)內(nèi)業(yè)內(nèi)俗稱封裝料、泥狀模塑料、團(tuán)狀模塑料等等。

DMC與BMC的理化特性接近,都是由短切玻璃纖維、不飽和樹(shù)脂、填料以及各種添加劑經(jīng)充沛混合而成的一種混合資料。這種資料的收縮率(由軟泥狀到充沛異化后的收縮比例)小,脹縮率(熱脹冷縮的比例)與硅資料很接近,強(qiáng)度高、阻燃、耐高壓、耐腐蝕,既能夠作為IC與晶體管的封裝資料,也能夠用來(lái)封裝電磁閥等實(shí)物產(chǎn)品。

板級(jí)封裝除.廠可以進(jìn)步電路穩(wěn)定性與運(yùn)用壽命,拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用范疇,還兼有初級(jí)的失密功用,技術(shù)和資金的門檻也不像模塊制造那么高。



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