DFN5*6 DFN3*3

MOS管封裝形式

本文主要是講述DFN5*6 DFN3*3 MOS管封裝詳情及型號(hào)，如有需要請(qǐng)聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類(lèi):插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。

MOS管的作用是什么

MOS管對(duì)于整個(gè)供電系統(tǒng)而言起著穩(wěn)壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10個(gè)左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是為配件提供穩(wěn)定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個(gè)組成一組的形式出現(xiàn)板卡上。

DFN封裝

DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝，ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝（DFN/QFN）。

DFN/QFN平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過(guò)程，都需要遵循相應(yīng)的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平臺(tái)具有多功能性，可以讓一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件在無(wú)鉛封裝內(nèi)連接。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。

DFN封裝的制作方法

本實(shí)用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，更具體地說(shuō)它涉及一種DFN封裝。

現(xiàn)階段MOS管封裝內(nèi)阻相對(duì)較高，散熱差。利用新型的超薄DFN封裝結(jié)構(gòu)可以大大降低內(nèi)阻，散熱性能得到大幅度提升，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。

目前，現(xiàn)有技術(shù)中申請(qǐng)?zhí)枮樯暾?qǐng)公布號(hào)為 CN102842550A的中國(guó)專(zhuān)利文件公開(kāi)了一種功率MOSFET芯片的DFN封裝結(jié)構(gòu)，其通過(guò)設(shè)置散熱區(qū)然后在散熱區(qū)與芯片之間設(shè)置軟焊料層連接從而將芯片上熱量導(dǎo)出散熱。

該現(xiàn)有技術(shù)主要通過(guò)與外界的環(huán)境接觸進(jìn)行散熱，但是該現(xiàn)有技術(shù)的散熱結(jié)構(gòu)與外界接觸的面積有限因此散熱性能較為一般。

DFN5*6封裝尺寸外觀圖

DFN5*6封裝型號(hào)

DFN3*3封裝尺寸及外觀圖

DFN5*6與DFN3*3封裝MOS管廠家

DFN5*6與DFN3*3封裝MOS管廠家，KIA半導(dǎo)體開(kāi)啟了前行之路，注冊(cè)資金1000萬(wàn)，辦公區(qū)域達(dá)1200平方，已經(jīng)擁有了獨(dú)立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來(lái)自韓國(guó)(臺(tái)灣)超一流團(tuán)隊(duì)，可以快速根據(jù)客戶應(yīng)用領(lǐng)域的個(gè)性來(lái)設(shè)計(jì)方案，同時(shí)引進(jìn)多臺(tái)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備，業(yè)務(wù)含括功率器件的直流參數(shù)檢測(cè)、雪崩能量檢測(cè)、可靠性實(shí)驗(yàn)、系統(tǒng)分析、失效分析等領(lǐng)域。強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)35項(xiàng)，并掌握多項(xiàng)場(chǎng)效應(yīng)管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)35項(xiàng)，并掌握多項(xiàng)場(chǎng)效應(yīng)管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

KIA半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運(yùn)輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無(wú)人機(jī)、充電樁、這類(lèi)新興能源，也涉及汽車(chē)配件、LED照明等家庭用品。KIA專(zhuān)注于產(chǎn)品的精細(xì)化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。

從設(shè)計(jì)研發(fā)到制造再到倉(cāng)儲(chǔ)物流，KIA半導(dǎo)體真正實(shí)現(xiàn)了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細(xì)節(jié)全到位的品牌內(nèi)涵，我們致力于成為場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標(biāo)，KIA半導(dǎo)體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！

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