ic元件 ic元件種類(lèi)介紹 分析ic元件封裝大全 KIA MOS管
信息來(lái)源:本站 日期:2018-04-17
IC是集成電路(integrated circuit)英文的縮寫(xiě),是通過(guò)一定的工藝,將晶體管、電阻、電容和電感等元件,制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,形成一個(gè)完整的電路,然后通過(guò)封裝技術(shù),封裝在管殼內(nèi),成為一個(gè)擁有強(qiáng)大功能的元器件。在電路中用字母IC表示。
IC的種類(lèi)很多,可以分為幾大類(lèi)
一、模擬器件,包括運(yùn)放、比較器、電源器件等;
二、數(shù)字邏輯器件,包括74系列、40系列的門(mén)電路、觸發(fā)器、鎖存器、譯碼器、計(jì)數(shù)器,存儲(chǔ)器等等;
三、監(jiān)控器件,包括電源監(jiān)控(上電掉電復(fù)位電路)、程序監(jiān)控(看門(mén)狗)電路等;
四、綜合性器件,兼有數(shù)字和模擬功能,如模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、帶有A/D、D/A的單片機(jī),等等,另外還有一些專(zhuān)用的控制電路。
一、根據(jù)封裝形式
在SMD集成電路中,IC的主要封裝形式可分為
QFP:四方形封裝
TQFP:薄四方形封裝
SOP:小型封裝
PLCC:寬腳距塑料封裝
SOT:小型晶體管
BGA:球狀柵陣列
DIP:雙列直插封裝
SIP:?jiǎn)瘟兄辈宸庋b
SOJ:J形腳封裝
CLCC:寬腳距陶瓷封裝
PGA:針狀柵陣列
二、按功能結(jié)構(gòu)
IC按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?lèi)。
模擬集成電路又稱(chēng)線(xiàn)性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。
三、按制作工藝
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。
四、按集成度高低
集成電路按集成度高低的不同可分為:
SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits)
MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)
LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)
VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)
ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱(chēng)作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。
五、導(dǎo)電類(lèi)型不同
集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。
六、按用途
集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。
七、按應(yīng)用領(lǐng)域分
集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專(zhuān)用集成電路。
八、按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。
隨著技術(shù)的發(fā)展,IC正朝著小型化的方向發(fā)展,功能越來(lái)越強(qiáng)大,在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用
在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候,下面就來(lái)分享一下在代換IC時(shí)的技巧,幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。
一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC,代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。
其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線(xiàn))、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。
1、同一型號(hào)IC的代換
同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的,安裝集成PCB電路時(shí),要注意方向不要搞錯(cuò),否則,通電時(shí)集成PCB電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC,雖型號(hào)、功能、特性相同,但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如,雙聲道功放ICLA4507,引腳有“正”、“反”之分,其起始腳標(biāo)注(色點(diǎn)或凹坑)方向不同:沒(méi)有后綴與后綴為“R”,的IC等,例如M5115P與M5115RP。
2、型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換
這種代換只要相互間的引腳功能完全相同,其內(nèi)部PCB電路和電參數(shù)稍有差異,也可相互直接代換。如:伴音中放ICLA1363和LA1365,后者比前者在IC第5腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管,其它完全一樣。
一般情況下,前綴字母是表示生產(chǎn)廠(chǎng)家及PCB電路的類(lèi)別,前綴字母后面的數(shù)字相同,大多數(shù)可以直接代換。但也少數(shù)特例,雖數(shù)字相同,但功能卻完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解碼IC;數(shù)字是4558的,8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字PCB電路;故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。
有的廠(chǎng)家引進(jìn)未封裝的IC芯片,然后加工成按本廠(chǎng)命名的產(chǎn)品,還有為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如,AN380與uPC1380可以直接代換,AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍PCB電路,改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等,使之成為可代換的IC的方法。
代換原則:代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。
1、不同封裝IC的代換
相同類(lèi)型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全一樣,按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳位于集成PCB電路的右邊,相當(dāng)于AN5620的散熱片,二者其它腳排列一樣,將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。
2、PCB電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同lC的代換
代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別,只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3、類(lèi)塑相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍PCB電路及引腳排列,因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。
4、有些空腳不應(yīng)擅自接地
內(nèi)部等效PCB電路和應(yīng)用PCB電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明,遇到空的引出腳時(shí),不應(yīng)擅自接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時(shí)也作為內(nèi)部連接。
5、組合代換
組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的PCB電路部分,重新組合成一塊完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的PCB電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效PCB電路、各引腳的功能、IC部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意。
(1)集成PCB電路引腳的編號(hào)順序,切勿接錯(cuò);
(2)為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn),與其相連的外圍PCB電路的元件要作相應(yīng)的改變;
(3)電源電壓要與代換后的工C相符,如果原PCB電路中電源電壓高,應(yīng)設(shè)法降壓;電壓低,要看代換IC能否工作;
(4)代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流,如電流遠(yuǎn)大于正常值,則說(shuō)明PCB電路可能產(chǎn)生自激,這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別,可調(diào)整反饋電阻阻值;
(5)代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電路相匹配;檢查其驅(qū)動(dòng)能力;
(6)在改動(dòng)時(shí)要充分利用原PCB電路板上的腳孔和引線(xiàn),外接引線(xiàn)要求整齊,避免前后交叉,以便檢查和防止PCB電路自激,特別是防止高頻自激;
(7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表,降壓電阻阻值由大到小觀察集成PCB電路總電流的變化是否正常。
6、用分立元件代換IC
有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分,使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成PCB電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮:
(1)信號(hào)能否從工C中取出接至外圍PCB電路的輸入端:
(2)經(jīng)外圍PCB電路處理后的信號(hào),能否連接到集成PCB電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理(連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能)。如中放IC損壞,從典型應(yīng)用PCB電路和內(nèi)部PCB電路看,由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級(jí)成,可用信號(hào)輸入法找出損壞部分,若是音頻放大部分損壞,則可用分立元件代替。
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