MOSFET的開啟過程詳解圖文分享-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2022-05-17
在講解MOSFET的開啟過程之前,先說以下電容C的充放電過程,下面以1uF陶瓷電容為例,我們仿真一下電容在充電和放電兩個(gè)過程中,電容兩端的電壓和電流的波形圖是什么樣的。
我們把電容的工作過程分為
(1)充電過程
(2)放電過程
(1)充電過程:S1閉合,S2斷開,5V電源給C1電容充電,R1作為限流電阻。綠色為電容的電壓,黃色為流入電容的電流。
(2)放電過程:S1斷開,S2閉合,電容通過電阻R2進(jìn)行放電。 電壓和電流的波形見下圖仿真結(jié)果。
(1)首先,先了解一下MOSFET的實(shí)際模型,以NMOS為例,左圖為我們平時(shí)看到的MOSFET的電路模型,右圖為等效電路模型。
其中:Cgs稱為GS寄生電容,Cgd稱為GD寄生電容,輸入電容Ciss=Cgs+Cgd,輸出電容Coss=Cgd+Cds,反向傳輸電容Crss=Cgd,也叫米勒電容。 三個(gè)電容均是由于工藝原因,在三極產(chǎn)生的寄生電容,并不是人為設(shè)計(jì)的。
(2)上面了解了MOSFET的等效電路模型,那么下面開始介紹MOSFET的開啟過程。
(3)最后,補(bǔ)充一個(gè)知識點(diǎn),相信大家對于米勒平臺這個(gè)名詞不是很陌生,但是就是搞不清楚是怎么回事。 我們需要知道的一個(gè)點(diǎn)是:因?yàn)镸OS管制造工藝,必定產(chǎn)生Cgd,也就是米勒電容必定存在,所以米勒效應(yīng)不可避免。
那米勒效應(yīng)的缺點(diǎn)是什么呢?
MOS管的開啟是一個(gè)從無到有的過程,MOS管開通速度越慢,MOS管的導(dǎo)通損耗越大,這是因?yàn)樵贛OS開啟的過程中,t1-t3這段時(shí)間內(nèi),電壓和電流的乘積很大,所以加載在MOS上的功率就很大,發(fā)熱會(huì)很嚴(yán)重。
因?yàn)橛辛嗣桌针娙?,有了米勒平臺,MOS管的開啟時(shí)間變長,MOS管的導(dǎo)通損耗必定會(huì)增大。那么通過上面的講解,我們知道整個(gè)開啟的過程就是充電的過程,那如何能縮短開啟時(shí)間呢?那就是增加充電電流,也就是調(diào)節(jié)MOSFET充電電路的電流。
那在米勒平臺究竟發(fā)生了一些什么?
以NMOS為例,在MOSFET開啟之前,D極電壓是大于G極電壓的,隨著輸入電壓的增大,Vgs在增大,Cgd存儲(chǔ)的電荷同時(shí)需要和輸入電壓進(jìn)行中和,因?yàn)镸OS管完全導(dǎo)通時(shí),G極電壓是大于D極電壓的。所以在米勒平臺,是Cgd充電的過程,這時(shí)候Vgs變化則很小,當(dāng)Cgd和Cgs處在同等水平時(shí),Vgs才開始繼續(xù)上升。
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